旺旺头条邀请函 | 芯丰精密诚邀您莅临第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
尊敬的行业同仁、合作伙伴：
您好！
当夏日的热忱与太湖的波光交相辉映，半导体行业的目光将再度聚焦于这座“芯”光璀璨的城市——无锡。8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展将在无锡太湖国际博览中心如期而至。
作为深耕半导体设备领域的从业者，我们深知每一次技术的微光都承载着国产化进程的厚望。在这个产业链上下游深度耦合的关键节点，芯丰精密科技有限公司将携最新的技术成果与解决方案亮相本届展会，期待与您在太湖之畔共话“芯”事。
此次参展，我们带着三点“芯”意：
1. 前沿成果，现场见真章
我们将重点展示超精密晶圆环切设备、晶圆减薄撕贴膜一体机及配套耗材，这些成果凝聚了我们近年在提升设备稳定性与良率方面的突破，期待您现场检验与指教。
2. 直面痛点，深度对话
设备与材料的协同创新，是良率提升与降本增效的关键。我们的技术专家团队将在展位A3-212C全天候驻场，期待与您就工艺难点、产线适配等实际需求进行“零距离”碰撞。
3. 以展会友，共谋“芯”机
我们深知，国产供应链的韧性，不是一家之力，而是众行者远。无论您是正在探索国产替代路径的实践者，还是愿与我们并肩前行的同行者，我们都愿煮水备盏，以一杯澄澈敬行业深耕。期待在展会喧嚣之中，与您共赴一场关于“中国制造”未来的深度对话。
无锡见，便是“芯”的启程。
盛夏八月，期待与您在太湖国际博览中心相聚，共同为半导体产业的自主与繁荣添砖加瓦。
——芯丰精密科技有限公司 敬邀
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