旺旺头条HPM USB系列：HPM6700双USB功能介绍
HPM6700系列MCU提供了2个USB外设端口。这些端口内置高速PHY，支持OTG模式，主机模式支持高速、全速和低速模式，设备模式支持高速和全速模式，完全兼容USB 2.0协议。这使得HPM6700系列在多种应用场景下具有极高的灵活性和适应性。
双主机场景
在双主机应用场景中，HPM6700系列的2个USB端口均工作在Host模式下，能够同时与2个USB设备进行通信。HPM6700的双USB端口能够独立处理各自的任务。
在HPM_SDK V1.5.0版本中，我们提供了此Demo。该Demo支持连接MSC和HID设备，并且能够同时与这两个设备通信。
双设备场景
在双设备应用场景中，HPM6700系列的2个USB端口均工作在设备模式下，能够同时与2个不同的USB主机通信。这种配置非常适用于需要与多个不同主机通讯的复杂应用场景。例如，一个主机需要通过MSC类进行数据存储，同时另一个主机需要通过CDC类与之进行通讯。
在HPM_SDK V1.5.0版本中，我们提供了此Demo。一个端口作为MSC设备使用，另一个端口作为CDC ACM设备使用。
一主一从场景
在一主一从应用程序场景中，HPM6700系列的一个USB端口工作在Host模式，另一个USB端口工作在Device模式。例如，MCU的USB主机端可以连接一个HID设备，而MCU的USB设备端则在MSC设备中使用。
在HPM_SDK V1.6.0版本中，我们提供了此Demo。一个端口作为HID Host使用，另一个端口作为MSC Device使用。
通过上述不同的应用场景，我们可以看到HPM6700系列MCU在USB双端口的灵活性。它通过双主机、双设备、一主一从的配置，满足用户的需求。这些丰富的功能不仅提高了系统的扩展和适应性，也为开发者提供了更多的设计选择和实现。希望这些演示和案例能够帮助开发者更好地理解和利用HPM6700系列的USB功能，从而在实际项目中更加高效地进行设计。
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“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，敬请访问 https://hpmicro.com/
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