旺旺头条聚焦SPC 2026：立讯技术NPO方案，助力超节点高速互连高效落地
在AI大模型参数与算力需求指数级增长的当下，超节点已成为AI基础设施建设的新常态。其建设对内部高速互连提出了更为严苛的要求，需同时满足低延迟、高速率，以及低成本、低功耗的核心诉求。
近日，立讯技术受邀参加2026超节点大会（SPC 2026），就超节点互连中的光电协同及CPO方案落地路径展开分享，现场展示了NPO、CPC交换节点等样机，以及 Cable Cartridge （Mini-Tray）解决方案，以实物成果诠释“光铜双驱”战略的实践价值。
“铜光双驱”，构建全场景互连生态
本次大会上，立讯技术光产品经理欧阳小松向与会者系统介绍了超节点高速互连整体解决方案。针对当前AI基础设施高速互连面临的挑战，立讯技术提出“铜光双驱”战略，秉持“铜尽其用，光拓其极，光电协同，共助算力巅峰”的理念，为行业提供全方位支撑。作为这一战略的关键布局，立讯技术前瞻研发NPO技术，作为CPO技术规模化成熟前的务实过渡方案，能够助力行业快速实现CPO所追求的高效互连目标，适配当前超节点建设的现实需求，为生态伙伴提供灵活可行的落地路径。
目前，立讯技术已构建起光电并进的全场景高速互连适配体系：在电互连领域，可提供DAC/ACC/AEC等标准化互连模块，以及板极CPC/NPC解决方案，CPC/NPC方案从源头降低信号损耗，通过高性能铜线直连外部端口，规避传统PCB长走线弊端，保障高速信号稳定性，同时可灵活搭配Cable Tray、DAC或LPO光模块，适配多元应用场景；在光互连领域，可提供Full retimer的FRO、TRO/LPO光模块及AOC产品，同时面向下一代需求，前瞻推进3.2T NPO的研发工作，持续完善产品矩阵。
CPO：业界共识的终极方向，需循序渐进落地
CPO（光电共封装）凭借光电一体化封装形态，可实现极致能效、带宽密度与低时延，已成为业界公认的AI及超算高密度互连终极方案，其技术演进呈现清晰的三阶段路径：
第一阶段仅前移光模块功能，光引擎保留DSP且部件独立封装，尚未实现广泛推广；
第二阶段去除DSP，集成PIC与EIC，光引擎内共封装，ASIC与光引擎保持独立，即NPO（近封装光学）方案；
第三阶段为终极形态，实现ASIC与光引擎共基板深度绑定，性能达到最优水平，对封装工艺有着极高要求。
作为行业共同追求的技术方向，CPO的优势已得到广泛认可，其规模化商用需要产业链上下游协同推进，逐步突破技术与生态层面的适配难题，实现从技术验证到批量应用的稳步过渡。
NPO：灵活过渡优选，加速生态落地
在CPO技术逐步成熟的过程中，NPO作为过渡阶段的优选方案，凭借更适配当前产业现状的特性，成为助力行业快速达成高效互连目标的务实路径，更能为开放生态构建提供有力支撑，核心优势体现在三方面：
一是布局更灵活，实现与ASIC芯片解耦，无需绑定特定芯片厂商，明确设备与模块厂商的分工边界，助力产业链伙伴协同创新，构建繁荣开放的生态体系，且封装工艺难度更贴合当前产业成熟度；
二是维护更便捷，光引擎通过Socket与主板连接，拆卸压接盖板即可实现插拔替换，大幅提升运维灵活性；
三是供应链更可控，能充分复用成熟光模块供应链资源，关键器件具备兼容替代方案，随着市场需求量提升，可通过开放生态实现持续降本，同时降低供应链风险，在技术可靠性、商业化落地与风险控制之间达成优质平衡。
立讯技术前瞻布局NPO领域，打造涵盖NPO光引擎、NPO Socket、ELSFP Module及连接器的完整产品矩阵，以全链条创新方案全方位支撑NPO商用落地提速：
◾ 立讯技术正研发的3.2T NPO光引擎，外形尺寸参考OIF标准，PIN脚定义在OIF协议基础上进行小幅优化，具备32通道、单通道速率100G的性能，采用外置光源与硅光方案，总功耗低于26W，通过单模光纤可实现500m传输，光接口与光纤长度可根据客户需求定制，适配多元场景应用。
◾ 3.2Tbps NPO Socket方案完全遵循OIF协议的外形尺寸与管脚定义，支持32通道、每通道112G速率，兼容224G应用，双面压接设计可保障百次压接后性能稳定，兼顾高可靠性与扩展灵活性。
◾ ELSFP NPO/CPO Module作为外置可插拔光源，机械尺寸参考ELSFP MSA，采用8通道、单通道20dBm设计，配套提供外置光源对应的Cage及主板盲插连接器，为NPO光引擎提供稳定可靠的光源支撑。
立足超节点互连的核心需求，立讯技术以前瞻布局构建起完善的NPO产品矩阵，持续夯实“光铜双驱”战略能力，为超节点互连及NPO商用落地筑牢技术与产品根基。未来，立讯技术将秉持开放合作理念，携手产业链伙伴深耕技术创新，持续优化互连解决方案，助力AI产业生态繁荣发展，共拓数字算力新时代的广阔空间。
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