小视野3D检测，毫厘之间开启质检新纪元

大恒图像小视野3D检测方案，以“更小视野、更高精度、更快速度”，覆盖微米级检测到大批量高速检测的多元化需求。

难点：Bump尺寸仅几十至几百微米，表面高反光，阵列密集易产生光学干涉

方案：光谱共聚焦相机Gocator 4010

效果：清晰呈现Bump立体轮廓，直接输出高度、平整度等量化数据

难点：盲孔孔径小、深径比高，缺陷隐蔽性强，铜层表面反光严重，微米级填充偏差难捕捉

方案：光谱共聚焦相机Gocator 4011

效果：有效识别填孔前后状态，形貌完整呈现，对比清晰

难点：微米级划痕宽度，浅划痕（深度仅几微米），芯片表面材质多样，反射特性差异大

方案：一体式线激光扫描相机Gocator 6310

效果：精准捕捉微米级划痕缺陷，不受芯片表面复杂材质干扰

难点：半球形高反光曲面阵列高密度排布，球体尺寸微小，检测精度和效率要求极高

难点：透明材质，划伤宽度仅微米级且随机分布，系统分辨率和缺陷识别能力要求高

方案：光谱共聚焦相机Gocator 4011

效果：可精准量化划痕深度，确保划痕轮廓真实还原，实现缺陷分级与工艺追溯。