立讯技术亮相 DesignCon 2026，发布224G/448G互连创新成果

7天前阅读数 78 #综合

随着人工智能数据中心生态的核心瓶颈从算力转向互连传输，高速、可靠、可扩展的互连技术，已成为支撑下一代人工智能与高性能计算（HPC）产业发展的核心关键。

2026年2月24日-26日，DesignCon 2026展会在美国圣克拉拉会议中心隆重召开。作为全球数据中心核心零组件解决方案商，立讯技术携最新技术成果参展，集中展示了224G、448G级互连技术创新产品，以全链路解决方案，精准响应人工智能时代数据中心的互连需求。

核心突破：现场演示解锁高速互连新可能

本次展会期间，立讯技术以“实景演示+产品矩阵”的形式，集中展现其在高速互连领域的技术积淀与创新实力，核心技术亮点如下：

448G/224G铜互连方案：稳定高效，适配实际

应用场景

现场重点演示的448G KOOLIO™ CPC to OSFP Airchannel™端到端解决方案，完整还原从KOOLIO™ CPC到面板I/O的全链路连接，通过外部互连线缆模拟实际应用场景，不仅支持超90GHz带宽，还可兼容多种448G信号传输模式，以优异的实际性能，验证了铜缆在448G应用场景中的持续适用性。

与之配套的224G KOOLIO™ CPC to CPC Cable方案表现突出，在复杂布线、最优弯曲半径等场景下，可保持优良的信号完整性，稳定实现224G速率传输，同时最大限度降低扭转对线缆组件与双轴线缆的影响，兼顾可靠性与实用性，可适配数据中心多样化布线需求。

1.6Tbps OSFP AEC/ACC铜缆：兼顾传输距离与运行稳定性

除224G/448G级核心产品外，立讯技术同步展出1.6Tbps OSFP AEC及1.6Tbps OSFP ACC两款方案，有效覆盖了柜内及柜间的中/长距离互连场景：

•1.6Tbps OSFP AEC：可在4米27AWG、3米30AWG传输距离内保持稳定运行，能够灵活适配不同规模数据中心的布线需求；

•1.6Tbps OSFP ACC：兼顾了功耗及传输长度的平衡的同时，重点优化线缆组件的布线与安装可靠性，在复杂布线、扭转扭曲等严苛工况下，信号完整性保持稳定，误码率（BER）波动控制在极小范围，兼顾安装灵活性与传输稳定性。

OSFP-XD PCIe 6.0 AEC：助力解耦计算架构

升级

本次展会全新展出的OSFP‑XD PCIe 6.0 AEC产品具有显著技术优势。该产品采用高密度OSFP‑XD封装，专门用于延长PCIe与CXL信号的铜缆传输距离，搭载Marvell® Alaska®P PCIe 6.0重定时器后，传输距离可达7米，支持PCIe 6 x16规格，总最大带宽高达256GB/s，可完美适配JBOG、JBOM、JBOX等演进式解耦计算架构，灵活满足机架间、机架内的连接需求，为数据中心架构升级提供有力支撑。

全栈布局赋能AI数据中心，构建“一站式”互连

解决方案生态

除核心互连产品的现场演示外，立讯技术还展出涵盖高速连接器、光模块、热管理、电源管理系统的全系列配套产品，全方位支撑高端人工智能驱动数据中心的整体需求，构建“一站式”互连解决方案生态，助力客户简化供应链布局、提升部署效率。

技术分享：深度解析高速互连核心技术与发展方向

在技术分享环节，立讯技术专家团队先后以《面向224G/448G共封装铜架构实现方案》为题，分享了随着传输速率提升至224G、448G及信号对密度增加，立讯技术共封装铜（CPC）方案通过先进设计破解技术难题的实现路径；以《面向PCIe 7.0及更高标准的顶部互连实现方案》为题，分享了聚焦互连组件信号完整性优化、支撑128Gbps及更高速率PCIe传输的核心技术路径，为行业同仁提供了前沿技术参考。后续我们将通过专题文章，对本次技术分享内容进行详细展开介绍，敬请关注。