创始人马恺声教授应邀出席2024首届清华企业家日活动

AI领航，创新无界，6月22日，2024首届清华企业家日活动举办，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声教授应邀出席“创新+Bridge”主题论坛，并发表《后摩尔时代芯粒（Chiplet）技术理论与方法、架构与芯片创新》的主题演讲。

近年来，先进制程的演进逐渐逼近物理极限，且高性能计算芯片面临研发投入大，量产良率低等商业化难题，Chiplet架构下的集成模式已经逐步成为行业主流演进方向。

Chiplet最显著的商业价值，主要体现在先进制程、大面积芯片领域。演讲中，马恺声教授通过数据模型分析芯片面积与成本的关系，同样工艺制程及面积，Chiplet拆得芯粒数量增加，有助于降低制造成本；工艺制程越高，芯片面积越大，Chiplet在良率提升方面节约的成本越显著。

在海外先进工艺及先进封装供应链支持下，Chiplet已被广泛应用于CPU、GPU、AI训练等通用高性能计算领域；而在各场景应用落地的专用计算领域，商业化部署并不一味追求极致的工艺及性能，反而更加注重差异化需求、迭代周期、量产成本的平衡，Chiplet架构依托已有的产业链往往能够提供更具商业化价值的解决方案。

演讲最后，马恺声教授深入介绍了北极雄芯的创新实践。成立三年来，公司陆续完成了包括“启明930 AI Chip”在内的一系列的Chiplet基础设施搭建工作。2024年起，公司高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等产品将陆续交付流片。随着各类芯粒的不断推出，公司将持续保持在芯粒库构建上的先发优势，率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”，加速迈入 “Chiplet产品化元年”。